溫度沖擊試驗(yàn)主要考核電路板或整機(jī)設(shè)備在耐受劇烈溫度驟變環(huán)境條件下的環(huán)境適應(yīng)性能力。
將受試樣品電路板放置在溫度沖擊高、低溫周期變化的環(huán)境中來(lái)模擬高低溫溫度交替變化對(duì)于電子封裝機(jī)械與電氣性能的影響，溫度沖擊是評(píng)估焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)熱力學(xué)可靠性的一種重要的試驗(yàn)方式。通過溫度沖擊試驗(yàn)可以暴露元器件潛在的材料缺陷和制造質(zhì)量缺陷，消除早期失效，提高產(chǎn)品可靠性。
一、溫度沖擊試驗(yàn)應(yīng)用于產(chǎn)品測(cè)試的典型場(chǎng)合
1) 產(chǎn)品在高溫和低溫之間的轉(zhuǎn)換；
2) 將產(chǎn)品從地面的高溫環(huán)境快速升到高空的低溫環(huán)境；
3) 將產(chǎn)品從處在高空和低溫條件下的飛機(jī)防護(hù)殼體由內(nèi)向外空投。二、進(jìn)行溫度沖擊試驗(yàn)有哪些重要因素呢1. 暴露條件依據(jù)產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用過程中，所處的地理位置情況、現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)等確定試驗(yàn)溫度，也可根據(jù)其最極端的非工作溫度要求來(lái)確定試驗(yàn)溫度。
2. 高低溫持續(xù)時(shí)間試驗(yàn)持續(xù)時(shí)間（沖擊次數(shù)）的確定，應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品實(shí)際應(yīng)用過程中遇到的情況來(lái)確定。因此，有以下幾種情況的沖擊試驗(yàn)：1）根據(jù)恒定極值溫度的單方向溫度沖擊，針對(duì)暴露于單方向溫度沖擊可能性很小的產(chǎn)品，在每種相應(yīng)條件下進(jìn)行至少一次沖擊；2）根據(jù)恒定極值溫度的單循環(huán)沖擊，針對(duì)暴露于溫度沖擊環(huán)境可能僅為一次的設(shè)備；
3）根據(jù)恒定極值溫度的多循環(huán)沖擊，當(dāng)預(yù)測(cè)產(chǎn)品更頻繁地暴露于沖擊環(huán)境時(shí)，幾乎沒有用于證實(shí)具體沖擊次數(shù)的可用數(shù)據(jù)。
3. 轉(zhuǎn)換時(shí)間GJB 150中要求高低溫極值之間的轉(zhuǎn)換時(shí)間不大于5min；而GJB 150A中要求轉(zhuǎn)換時(shí)間不大于1min，以達(dá)到最大的溫度沖擊效果。當(dāng)轉(zhuǎn)換時(shí)間超過1min時(shí)，應(yīng)說明超時(shí)的合理性。
4. 溫度變化速率具體體現(xiàn)在升溫/降溫速率不低于30℃/分鐘。溫度變化范圍很大，同時(shí)試驗(yàn)嚴(yán)酷度還隨著溫度變化率的增加而增加。
5. 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)GB/T2423.22-2012《環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N: 溫度變化》；IEC60068-2-14:2009《環(huán)境試驗(yàn) 第2-14部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N: 溫度變化》；GJB150.5A-2009《裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第5部分：溫度沖擊試驗(yàn)》。
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